BGA修復(fù)臺與塑料熱風焊槍的區(qū)別

對于bga返工行業(yè)，業(yè)內(nèi)有一個經(jīng)驗溫度曲線。固化焊球的時候，如果用熱風槍，肯定不行。溫度處理不好，可能會出現(xiàn)各種問題。沒有BGA維修站，如果做BGA維修，成功率只能保持在40%。而且即使成功了，BGA的使用壽命也會因為熱風槍的溫度無法控制而縮短，因為這種損傷是肉眼看不到的。

一般使用BGA返修臺時，至少要設(shè)置20條溫度曲線，加熱時間為3-5分鐘。預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)的升溫(降溫)速率不同，各區(qū)域的時間分配也有講究。

1.加熱斜率，溫度從75到155，值:3.0度/秒。

2.預(yù)熱溫度從155到185度，時間要求:50到80秒。

3.兩個加熱斜率，溫度從185到220，值:3.0度/秒。

4.高溫:225到245度。

5.220度以上應(yīng)保持40至70秒。

6.冷卻斜率不得超過6.0度/秒。

如果你用的是BGA維修站，在溫度設(shè)置合適的情況下，電路板仍然起泡，電路板潮濕，加熱過程中水蒸氣膨脹，導(dǎo)致電路板起泡。尤其在一些潮濕地區(qū)，主要原因可能是BGA底部預(yù)熱不充分。建議在制板前先把BGA和板一起預(yù)熱幾分鐘(2-3分鐘)，保證板干，然后用加熱頭加熱拆解。