如何安全的使用塑料熱風(fēng)焊槍呢？

熱風(fēng)焊槍是修理設(shè)備的重要東西之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄、外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確運(yùn)用熱風(fēng)焊槍可進(jìn)步修理功率，假如運(yùn)用不妥，會(huì)將手機(jī)主板損壞。

如果有些修理人員在拿下功放或CPU時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板掉焊點(diǎn)，塑料排線座及鍵盤(pán)座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實(shí)踐是修理人員不了解熱熱風(fēng)焊槍的特性形成的。因而，如何正確運(yùn)用熱風(fēng)焊槍是修理手機(jī)的要害。

1．吹焊小貼片元件的辦法：手機(jī)中的小貼片元件有包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管這些。

對(duì)于這些小型元件，一般運(yùn)用熱風(fēng)焊槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)的大小，風(fēng)速和氣流的方向。假如操作不妥，不止會(huì)將小元件吹跑，而且還會(huì)損壞大的元器件。

吹焊小貼片元件一般都會(huì)選擇用小嘴的噴頭，熱風(fēng)焊槍的溫度調(diào)至2、3擋，風(fēng)速調(diào)至1、2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)焊槍的噴頭離欲拆開(kāi)的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周?chē)暮稿a熔化后，用手指鉗將其取下。假如焊接小元件，要將元件擺放整齊，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接辦法與拆開(kāi)辦法相同，只需注意溫度與氣流方向即可。

2．吹焊貼片集成電路的辦法：

用熱風(fēng)焊槍吹焊貼片集成電路時(shí)，開(kāi)始應(yīng)在芯片的外表涂放合適的助焊劑，這樣既可避免干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對(duì)較大，在吹焊時(shí)可選用大嘴噴頭，熱風(fēng)焊槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱，直到芯片底部的錫珠完全熔解，此刻應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下。

需要闡明的是，在吹焊此類(lèi)芯片的時(shí)候，一定要注意是否影響旁邊元件。別的芯片取下后，手機(jī)電路板會(huì)殘留余錫，可用烙鐵將余錫。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)方位對(duì)齊，焊接辦法與拆開(kāi)辦法相同。