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塑料熱風(fēng)焊槍
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如何安全使用塑料熱風(fēng)焊槍？
熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會(huì)將手機(jī)主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板掉焊點(diǎn)，塑料排線座及鍵盤(pán)座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實(shí)際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機(jī)的關(guān)鍵。
1、吹焊小貼片元件的方法手機(jī)中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對(duì)于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但會(huì)將小元件吹跑，而且還會(huì)損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周?chē)暮稿a熔化后，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2、吹焊貼片集成電路的方法用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對(duì)較大，在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下，需要說(shuō)明的是,在吹焊此類(lèi)芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會(huì)殘留余錫,可用烙鐵將余錫。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對(duì)齊，焊接方法與拆卸方法相同。
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如何安全使用塑料熱風(fēng)焊槍？
熱風(fēng)槍是維修通信設(shè)備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩(wěn)定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構(gòu)成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風(fēng)槍可提高維修效率，如果使用不當(dāng)，會(huì)將手機(jī)主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時(shí)，發(fā)現(xiàn)手機(jī)電路板掉焊點(diǎn)，塑料排線座及鍵盤(pán)座被損壞，甚至出現(xiàn)短路現(xiàn)象。這實(shí)際是維修人員不了解熱風(fēng)槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風(fēng)槍是維修手機(jī)的關(guān)鍵。
1、吹焊小貼片元件的方法手機(jī)中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對(duì)于這些小型元件，一般使用熱風(fēng)槍進(jìn)行吹焊。吹焊時(shí)一定要掌握好風(fēng)量，風(fēng)速和氣流的方向。如果操作不當(dāng)，不但會(huì)將小元件吹跑，而且還會(huì)損壞大的元器件。
吹焊小貼片元件一般采用小嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度調(diào)至2~3擋，風(fēng)速調(diào)至1~2擋。待溫度和氣流穩(wěn)定后，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風(fēng)槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周?chē)暮稿a熔化后，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點(diǎn)上的錫不足，可用烙鐵在焊點(diǎn)上加注適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。
2、吹焊貼片集成電路的方法用熱風(fēng)槍吹焊貼片集成電路時(shí)，首先應(yīng)在芯片的表面涂放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助芯片底部的焊點(diǎn)均勻熔化。由于貼片集成電路的體積相對(duì)較大，在吹焊時(shí)可采用大嘴噴頭，熱風(fēng)槍的溫度可調(diào)至3~4擋，風(fēng)量可調(diào)至2~3擋，風(fēng)槍的噴頭離芯片2.5CM左右為宜.吹焊時(shí)應(yīng)在芯片上方均勻加熱,直到芯片底部的錫珠完全熔解,此時(shí)應(yīng)用手指鉗將整個(gè)芯片取下，需要說(shuō)明的是,在吹焊此類(lèi)芯片時(shí),一定要注意是否影響周邊元件.另外芯片取下后,手機(jī)電路板會(huì)殘留余錫,可用烙鐵將余錫。若焊接芯片，應(yīng)將芯片與電路板相應(yīng)位置對(duì)齊，焊接方法與拆卸方法相同。
